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锐科光纤申请激光折弯工艺及装置专利,提高折弯件质量

2026年08月16日 15:02
 

国家知识产权局信息显示,无锡锐科光纤激光技术有限责任公司申请一项名为“激光折弯工艺及激光折弯装置”的专利,公开号CN121972539A,申请日期为2026年2月。

专利摘要显示,本申请公开了一种激光折弯工艺及激光折弯装置,属于激光加工技术领域,激光折弯工艺包括:将待折弯件中待折弯区域进行激光回火处理,得到回火待折弯件,将回火待折弯件进行折弯处理,得到折弯件。其中,在激光回火处理和折弯处理过程中,对待折弯件施加外加磁场,外加磁场的方向平行于待折弯件所在平面,且外加磁场至少部分穿过待折弯件。通过外加磁场能够对进行激光回火处理的待折弯区域施加电磁力作用,细化晶粒,并能够调整激光回火处理过程中的能量分布,保证回火处理的稳定性,减少折弯应力,缓解折弯件变形与晶粒粗大的情况,提高折弯件的质量。

天眼查资料显示,无锡锐科光纤激光技术有限责任公司,成立于2018年,位于无锡市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡锐科光纤激光技术有限责任公司参与招投标项目54次,专利信息188条,此外企业还拥有行政许可44个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。